产品特色
功能介绍: 优异的可加工性 -产出品可最优化制出 Ocillation系统 -中风30-80mm 转台铸件生产 -高硬度质量 -抛光后可重复使用 自动供浆系统
功能介绍: 优异的可加工性 -产出品可最优化制出 Ocillation系统 -中风30-80mm 转台铸件生产 -高硬度质量 -抛光后可重复使用 自动供浆系统
技术参数标准:
工作尺寸:Max.Dia 400mm*4
压力:Max.100kg/1ea*1
转盘尺寸:1000mm
转盘速度:Max60rpm,电机:5.5kw*1/30
Ocillation系统:Max.30rp(stroke30-80mm),电机:2.2kw*1/60
轧制线:1050mmm
压力控制:调节器控制
电气控制:PLC控制(HME系统)
功能介绍:
优异的可加工性
-产出品可最优化制出
Ocillation系统
-中风30-80mm
转台铸件生产
-高硬度质量
-抛光后可重复使用
自动供浆系统
设备应用:
本系列设备主要应用于半导体、蓝宝石、碳化硅、砷化镓、光学玻璃等硬脆材料的高精度单面研磨和抛光加工
设备特点:
设备机身主题采用铸缎件,稳定性好
精密元件选用进口知名品牌,确保研磨抛光品质的高效稳定及设备的使用寿命
人性化操作界面,参数设置及工艺方式转换方便
多规格、多动力机型可依客户需求定制