叠层压合系统是专门针对高端印刷电路板、IC封装基板、高温复合材料而设计的最能复合客户技术要求，兼具经济、环保、高品质的层压系统，其质量和口碑在业内首屈一指。

真空层压机是源于覆铜板压制工艺而开发。其主要功能模拟生产线压机工艺流程，对产品进行小样制作。自动控温时并显示、自动补压、达到时间自动开模、复位停机等功能，全程有PLC编程自动控制，方便工艺技术人员对产品各方面技术参数的合理调整，是覆铜板（CCL）、线路板（PCB）等层压产品制造企业的试验压制工艺的设备。